簡要描述:半導體封裝材料冷熱沖擊試驗房用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、塑膠等行業(yè),國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、電子芯片IC、 半導體陶瓷及高分子材料之物理性變化,測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學變化或物理傷害,可確認產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機械的組件,無一不需要它的理想測試工具。
產(chǎn)品分類
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品牌 | 愛佩科技/A-PKJ | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
半導體封裝材料冷熱沖擊試驗房滿足標準:
GB 10589-89、GB 10592-89、GB 11158-89、GB/T 5170.2-1996、GB 2423.1-89、GB 2423.2-89、GB 2424.1-89、GJB 150.5-86、QC/T 17-92、IEA 364-32、IEC 68-2-14等。
半導體封裝材料冷熱沖擊試驗房性能技術(shù)參數(shù):
規(guī)格型號:AP-CJ-80A
容量:80升
內(nèi)箱尺寸(寬*高*深):500X400X400(MM)
外形尺寸(寬*高*深):1700X2070X1500(MM)
試驗溫度范圍:A表示:-40℃~ 150℃
低溫槽溫度范圍:-55℃~-10℃
高溫槽溫度范圍: 60℃~ 200℃,升溫速率平均5℃/MIN
溫度波動度:±2.0℃
溫度轉(zhuǎn)換時間:10S
溫度穩(wěn)定時間:5MIN,常溫~zui低溫度5MIN,常溫~zui高溫度5MIN
內(nèi)箱材質(zhì):SUS304鏡面不銹鋼
外箱材質(zhì):SUS201紗面不銹鋼或電解鋼板噴塑處理
冷凍系統(tǒng):冷凍機組為復疊式,*泰康壓縮機或*壓縮機,R404A、R23A環(huán)保冷媒
冷卻方式:水冷或風冷(可選擇)
控制器系統(tǒng):TEMP彩色觸摸式控制器或OYO彩色觸摸式控制器
用途:
用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、塑膠等行業(yè),國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、電子芯片IC、 半導體陶瓷及高分子材料之物理性變化,測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學變化或物理傷害,可確認產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機械的組件,無一不需要它的理想測試工具。
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